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Abordar los desafíos térmicos en aplicaciones de energía de alta densidad

Publicado por: ON Semiconductor

La demanda de más características y un mayor rendimiento de los factores de forma cada vez más pequeños presenta desafíos significativos para los ingenieros que desarrollan aplicaciones como la conversión DC-DC, la computación, las unidades de motor industrial y las telecomunicaciones. En muchos casos, por ejemplo, mejorar las capacidades y la funcionalidad puede conducir a la necesidad de componentes más grandes y, en consecuencia, la demanda de más enfriamiento. El enfriamiento del aire forzado puede ser engorroso, poco confiable e ineficiente. El enfriamiento pasivo con disipadores de calor agrega volumen y costo al diseño y, en última instancia, al producto final. Los problemas térmicos pueden, efectivamente, detener la innovación en sus pistas.

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Idioma: ENG
Type: Whitepaper Longitud: 5 páginas

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