Se acredita el empaque y la integración a escala de obleas para la nueva generación de productos de sensor de movimiento MEMS de bajo costo

Este documento describirá un nuevo enfoque que viene al mercado que romperá la barrera para crear los sensores ideales en movimiento con la promesa de satisfacer las necesidades del mercado en tamaño, rendimiento y costo.
Este nuevo enfoque único proviene del proceso patentado de fabricación de MEMS con la integración vertical de MEMS con Electrónica CMOS que logra el embalaje a escala de obleas para permitir una generación de productos de detección de movimiento que satisfacen la demanda del mercado.
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