Gestión térmica para dispositivos de montaje en superficie

Los orígenes de la curva de reducción ambiente se remontan a las décadas cuando el ejército de los EE. UU. Especificó los requisitos de rendimiento de los componentes utilizados en el diseño de su equipo. El propósito era proporcionar un alto nivel de confianza de que el rendimiento de los componentes garantizaría la confiabilidad del sistema y el equipo. Algunos de estos estándares, como MIL-PRF-39009 o MIL-PRF-39017, especificaron los requisitos de rendimiento en diversas condiciones ambientales, como la disminución de la energía para un aumento de las temperaturas ambientales. La curva de reducción ambiental se usó porque los productos de resistencia disponibles durante ese tiempo fueron dispositivos con plomo axiales a través de agujeros, que se disiparon aproximadamente del 80 % al 90 % de la energía de potencia / calor al aire a través de la convección. El cable proporcionó una vía de disipación muy pequeña a la PCB para las encasillamientos de alambre de potencia, mientras que el cuerpo proporcionó una vía mucho más grande a través del aire con la superficie más grande y / o una mayor velocidad del aire.
Las resistencias de potencia más altas tienen cuerpos más grandes que mejoran la transferencia de calor al aire, mientras que las piezas de agujero de cuerpo más pequeño que funcionan a una potencia más baja tienen una mayor proporción de la potencia realizada a la PCB. Esto se indica por los diferentes puntos de reducción para las diferentes tecnologías de resistencia, como se ilustra en los gráficos a continuación.
Descargue este documento técnico ahora para obtener más información sobre la gestión térmica para dispositivos de montaje en superficie.